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2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產的帶動下，國內集成電路產業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。

進出口方面，根據(jù)海關統(tǒng)計，2011年1-6月集成電路進口金額798.84億美元，同比增長10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長10.8%。

三業(yè)情況來看，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，上半年IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設計業(yè)銷售額規(guī)模達到186.02億元，同比大幅增長了44.8%；芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國內外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在國內新建12寸線新增產能逐步釋放的帶動下，銷售收入仍保持較快態(tài)勢，規(guī)模達到243.1億元，同比增長16.2%;封裝測試業(yè)在海泰半導體等新建項目投產的帶動下，銷售收入也實現(xiàn)了10.9%的同比增長，規(guī)模為364.14億元。

受美國金融市場以及歐洲債務影響，使得全球經(jīng)濟預期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國內半導體的市場，2011年國內集成電路產業(yè)增長速度放緩，預計在第四季度將逐漸恢復。