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MOS管外部封裝

來源：凱高達資訊組時間：2012-03-07 瀏覽次數：3643

MOS管外部封裝-標準封裝形式概覽

　　下面我們對標準的封裝形式進行如下簡要的介紹。按照“封裝形式+要點介紹+相關圖片”的方式進行如下說明。

　　TO（Transistor Out-line）封裝

　　1、TO（Transistor Out-line）的中文即“晶體管外形”，是早期的封裝規格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設計。

　　2、近年來表面貼裝市場需求量的增大也使得TO封裝進展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。

TO封裝的進展

D-PAK(TO-252)封裝

　　SOT（Small Out-Line Transistor）封裝

　　SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。

SOT封裝

常用的四端引腳SOT-89 MOSFET

　　SOP（Small Out-Line Package）封裝

　　1、SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。

　　2、SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。

　　3、SO-8采用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。

　　4、SO-8是PHILIP公司首先開發的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標準規格。

SOP-8封裝

這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝

　　QFN-56封裝

　　1、QFN（Quad Flat Non-leaded package）是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現在多稱為LCC。

　　2、封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P－LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，MOSFET不會采用的。INTEL提出的整合驅動與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個連接Pin。

QFN56封裝的DrMOS

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